台积电黑客攻击事件_台积电遭病毒攻击
文字简介：
- 1、台积电全称叫什么
- 2、台积电是什么？
- 3、台积电3nm工艺下半年量产计划不变
台积电全称叫什么
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：t *** c，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球之一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股T *** ，市值2174亿美元，静态市盈率19。[1][2][3]
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。[4]8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国 *** 5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国 *** 递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。[5]
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。[6]
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发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球之一半导体企业。[11]
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。[12]
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。[13]
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。[14] 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。[15] [16]
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。[16]
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。[17]
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，台湾当局“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是之一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
台积电
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。
台积电是什么？
台湾集成电路制造公司，简称T *** C，是台湾省的一家半导体制造企业。
2017年，域名份额为56%。2018年之一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场T *** 的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。
2018年8月3日晚，T *** C通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。T *** C证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，T *** C告知外界，它已经找到了解决方案。
2020年7月16日，在T *** C第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国 *** 5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，T *** C已向美国 *** 提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。
2020年8月26日，T *** C(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，T *** C5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。
2021年10月26日，T *** C宣布推出N4P制程技术。
台积电3nm工艺下半年量产计划不变
台积电曾多次表示，今年下半年将实现3nm制程量产，依旧延续FinFET结构，而非三星的GAA结构。不过接下来台积电却打算绕过2nm制程工艺，直奔1点4nm制程。
台积电3nm制程研发团队将于6月全面转投1点4nm制程的开发工作，三星在去年的代工会议上曾指出，2025年量产2nm制程，没想到被台积电又一次抢先。至于Intel，则打算2024年下半年生产1点8nm制程产品，一场关于摩尔定律的军备竞赛，似乎正在展开。
正式官宣了3nm芯片技术，3nm芯片也将在2022下半年实现量产，要知道，如今台积电的3nm芯片需求旺盛，但其产能有限，除了苹果和英特尔这些老牌实力雄厚的芯片企业已经拿下了台积电的3nm产能订单以外，其它的芯片企业很难拿到台积电的3nm订单。
目前看来，台积电已然是站在了芯片领域的制高点，形势一片大好。不过从长远看来，台积电此番看似利好的举措背后实则暗潮汹涌。尤其是在华为被制裁后，致使台积电缺少了华为大订单的平衡，这也直接使得台积电的营收过于单一化，从而过分依赖美企订单。
